UV 칩보드 | UV 코팅 폴리시 칩보드

미끄럼 방지
성능

풀버치
재료

친환경적
환경

관습
모든 것을 디자인하세요
전체 자작나무 베니어는 기계적 특성에 따라 십자형으로 배열됩니다. 마이터 조인트와 핫멜트 와이어 연결을 채택하여 과도한 갭을 피하고 우수한 경도와 안정성을 보장합니다.
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공장에서 가장자리 부분을 방수 페인트로 4번 밀봉하여 습기 침투를 최소화했습니다.
본딩
깊은 침투, 베니어의 각 층을 잠급니다. 특수 주문 제작 페놀 접착제는 EN 314-2/6등급에 따라 교차 접합된 내후성 접착입니다.
특징 및 이점
◎ 미끄러짐 방지 및 마모 방지 표면.
◎ 강도와 내구성이 우수함.
◎ 안정된 기계적 성질
◎ 고객님의 요구사항에 맞게 맞춤 제작이 가능합니다.
◎ 경제적이며 환경친화적입니다.
◎ FSC 및 PEFC가 합법적으로 수확한 자원을 지원합니다.
◎ OEM/ODM 서비스 지원.
최종 사용
◎ 밴스 플로어
◎ 트레일러 바닥
◎ 건설용 비계
◎ 무대, 테라스
◎ 운동장 및 시설
◎ 놀이터 구조물 및 장비
◎ 직접만들기
얼굴과 등
PADANforest - 미끄럼 방지용 Trans 합판 표면은 선택할 수 있는 5가지 일반적인 색상(검정, 갈색, 회색, 빨간색 및 파란색)으로 제공됩니다. 미끄럼 방지 코팅 밀도는 220g/m2이며, 단면 미끄럼 방지 또는 양면 미끄럼 방지로 만들 수 있습니다. 코팅에 따라 내마모성 값은 800R에서 1500R(EN 438-2)입니다.
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명세서
| 등급 | 크기 | 겹쳐 입다 | 중량(kg/매) | 핵심소재 | 포장 단위(시트) | ||||||
| 금주 모임 | 1220x2440x6mm | /-/ | 11.2 | 칩보드 | 125 또는 155 | ||||||
| 금주 모임 | 1220x2440x9mm | /-/ | 16.5 | 칩보드 | 85 또는 100 | ||||||
| 금주 모임 | 1220x2440x11mm | /-/ | 20.5 | 칩보드 | 65 또는 75 | ||||||
| 금주 모임 | 1220x2440x12mm | /-/ | 22.5 | 칩보드 | 65 또는 75 | ||||||
| 금주 모임 | 1220x2440x15mm | /-/ | 28 | 칩보드 | 45 또는 60 | ||||||
| 금주 모임 | 1220x2440x18mm | /-/ | 33.5 | 칩보드 | 43 또는 50 | ||||||
| 금주 모임 | 1220x2440x21mm | /-/ | 39.5 | 칩보드 | 37 또는 45 | ||||||
| 금주 모임 | 1220x2440x25mm | /-/ | 46.5 | 칩보드 | 31 또는 37 | ||||||
| 금주 모임 | 1220x2440x28mm | /-/ | 52.5 | 칩보드 | 27 또는 32 |
| 마감두께 건조:1.0 – 1.5 mil | |||||||||||
| 레이어업:크로스 지향 | |||||||||||
| 수분 함량:8% – 15% (발송 시점) | |||||||||||
| 치수 허용차:±0.3mm | |||||||||||
| 직진도:±1.5mm | |||||||||||
| 밀도:650 kg/m³ (대략) | |||||||||||
| 가공성:우수 | |||||||||||
| VOC 배출량 : 없음 | |||||||||||
| 마무리: 샌딩되지 않은 면, 샌딩 / T&G / 엣지 밴딩 | |||||||||||
| 브랜딩: PANDAFOREST 합판의 각 팔레트에는 제조 관리 표준 준수를 식별하고 증명하기 위해 최소한 한 번은 제품명이 브랜딩됩니다. | |||||||||||
| 보관: 지면으로부터 최대 1800mm 떨어진 수평 지지대에 보관하고 덮개를 덮어 건조하게 유지하되 통풍은 허용하십시오. | |||||||||||
| 출처:조림목재 |
저희는 귀사의 요구 사항에 따라 OEM 주문을 제공하고 귀사와 협력하여 귀사의 필름 표면 합판 브랜드를 구축할 수 있습니다. 저희 OEM 서비스 팀에 문의하세요.
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